具有受保護金屬半導體結外延結構的表面貼裝應用，具有受保護的金屬半導體結，具有極低的正向壓降和高電流能力，適用于低溫，高頻逆變器，自由續(xù)流和極性保護應用，適用于高溫焊接，保證：250oc / 10秒端子

外殼：模壓塑料端子：焊接可焊接電鍍，MIL - STD - 750每種方法方法2026極性：陰極條表示重量：0.003盎司，0.093克

額定值單相半 - 波長，60 Hz，25°C時的電阻或電感負載，除非另有規(guī)定，容性負載，減少20％