一般來說，對于任何固定頻率，電容越大，電容器的阻抗越小。

但是由于電容器本身也具有寄生電感，并且電容越大，寄生電感就越大。

在高頻下，電容器最終將顯示出電感，并且阻抗將隨著頻率的增加而增加。

小電容器的轉(zhuǎn)折點（下圖中阻抗曲線的最低點）具有比大電容器大的頻率值。

因此，大電容器對高頻電流的響應(yīng)特性不如小電容器。

1.電源去耦常用組件的組合（1）電容值不同的電容器的組合：電容值小的電容器可以濾除電源線上的高頻噪聲，使電源更整潔，并負(fù)責(zé)用于提供負(fù)載的高頻電流需求。

大型電容器還可以在電流存儲中發(fā)揮作用，響應(yīng)負(fù)載的低頻電流需求，并濾除電源線上的低頻波動。

下圖是不同電容電容器的阻抗隨頻率變化的曲線。

但是，大型電容器可以以較低的頻率和較大的電流需求來響應(yīng)電流變化。

（2）不同封裝的電容器組合：一般而言，片狀電容器的寄生電感小于串聯(lián)電容器的寄生電感，長寬比較小的封裝的寄生電感小于帶封裝的封裝的寄生電感。

長寬比較大（相同的電容值，0612的電容大于1206的電容的寄生電感小，并且高頻特性更好）。

（3）不同類型電容器的組合：SMD陶瓷電容器：高頻特性最佳，但電容較小，常用的最大電容為10uF。

常用于高頻電路中的電源濾波器去耦。

鉭電解電容器：良好的高頻特性，在相同體積下可以達(dá)到最大電容值。

確定了耐壓低并且容易損壞。

鋁電解電容器：最差的高頻特性，但最大的電容值，可以是數(shù)千微法拉。

它通常用于在電源進(jìn)入電路板的地方進(jìn)行濾波和去耦。

這里的電容器需要具有大容量的特性，但是響應(yīng)速度并不高。

因此，各種類型的電容器在電源去耦中的作用通常如下：陶瓷電容器最靠近芯片，并負(fù)責(zé)提供負(fù)載高頻電流需求和噪聲過濾。

電容值通常在幾nF至幾uF之間。

鉭電容器和鋁電解電容器通常用于板級電源去耦和濾波，或者由于它們的大容量和較慢的響應(yīng)速度而用于大功率電路的電源去耦。

當(dāng)需要速度和容量時，通常并聯(lián)使用多個陶瓷電容器，或者將陶瓷電容器與鉭電容器并聯(lián)。

選擇鉭電容器時，在耐壓值中應(yīng)留有一定的余量，因為電源在上電時通常會有一定的過沖，這可能會損壞鉭電容器。

將穩(wěn)壓管或TVS管與電源并聯(lián)可以抑制過沖，這是非常有效的解決方案。

（注：各種電容器的ESR，ESL和其他參數(shù)之間存在差異。

具體請參考百度華為內(nèi)部信息：無源濾波器組件介紹及對電容器的深入了解）（4）電容器的組合，電感和磁珠：一般的電源去耦只需要去耦電容器即可滿足實際需求，而模擬電路則需要較高的電能質(zhì)量，等等。

由于無論使用多少個電容器，僅使用去耦電容器的效果可能會受到限制。

并聯(lián)時，只能形成一個極點，響應(yīng)曲線的滾動速度僅為頻率的20dB / 10倍。

因此，電感或磁珠可以串聯(lián)在電源線上。

這可以進(jìn)一步減少功率波動對負(fù)載的影響，還可以防止一些高噪聲負(fù)載將噪聲通過電源線耦合到其他敏感電路。

2.不同電路中的電源去耦（1）低功率電路：模擬電路：例如信號處理電路，通常用于10uF和100nF貼片陶瓷電容器去耦。

有時受電路空間的限制