在電源管理的PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，如果可以預(yù)先預(yù)測(cè)并避免可能的風(fēng)險(xiǎn)，則成功率將大大提高。

因此，選擇合適的設(shè)計(jì)仿真工具尤為重要。

隨著技術(shù)產(chǎn)品的飛速發(fā)展，電源產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)面臨著更大的挑戰(zhàn)，包括電源轉(zhuǎn)換效率，熱分析，電源平面完整性和EMI（電磁干擾）。

隨著行業(yè)的應(yīng)用變得越來(lái)越廣泛和多樣化，功率產(chǎn)品繼續(xù)朝著高頻，高效率，高密度，低電壓，高電流和多樣化的方向發(fā)展。

同時(shí)，功率產(chǎn)品的包裝結(jié)構(gòu)和尺寸正變得越來(lái)越標(biāo)準(zhǔn)化，以滿足全球集成市場(chǎng)的需求。

首先是功率轉(zhuǎn)換效率。

轉(zhuǎn)換效率是指電源輸出功率與實(shí)際消耗的輸入功率之比。

在實(shí)際應(yīng)用中，電能不能完全轉(zhuǎn)換，中間會(huì)存在一定的能耗。

因此，無(wú)論哪種電路，在功率轉(zhuǎn)換中都必定存在效率問(wèn)題。

對(duì)于線性電源，需要考慮LDO的散熱。

對(duì)于開(kāi)關(guān)電源，必須考慮開(kāi)關(guān)管的損耗。

其次，如果有能量損失，將不可避免地產(chǎn)生熱量，這涉及散熱問(wèn)題。

另外，隨著負(fù)載變重，功率芯片的功耗增加。

因此，熱量分配是電源設(shè)計(jì)中必須考慮的問(wèn)題。

然后是電源平面完整性的設(shè)計(jì)。

保持電源的完整性意味著保持穩(wěn)定的電源。

在實(shí)際系統(tǒng)中，總是存在不同頻率的噪聲。

例如，PWM或PFM變頻控制信號(hào)的固有頻率，快速di / dt會(huì)產(chǎn)生電流波動(dòng)信號(hào)，因此，需要低阻抗電源平面設(shè)計(jì)。

最后，存在EMI（電磁干擾）問(wèn)題。

不斷地打開(kāi)和關(guān)閉開(kāi)關(guān)電源時(shí)，它們會(huì)產(chǎn)生開(kāi)關(guān)噪聲。

如果在設(shè)計(jì)過(guò)程中不考慮環(huán)路電感，那么過(guò)多的返回路徑將導(dǎo)致EMI問(wèn)題。

業(yè)界一直在尋找提高電源PCB設(shè)計(jì)成功率的方法。