Tensilica宣布Tensilica和mimoOn宣布他們已共同推出了業(yè)界唯一的用于LTE（長期演進(jìn)）和LTE-A芯片設(shè)計(jì)的完整的可許可軟件和硬件IP解決方案。

根據(jù)雙方的合作協(xié)議，Tensilica將成為mimoOnLTE UE（用戶設(shè)備）和eNodeB（基站）物理層（PHY）軟件產(chǎn)品的唯一DSP IP供應(yīng)商。

兩家公司已經(jīng)合作了很多年，并在過去三年的移動世界大會上展示了共同開發(fā)的LTE解決方案。

mimoOn＆amp; lsquo; smi！ SmallCellPHY＆mi; mi！移動PHY與貿(mào)易;和咪！諸如SmallCellSTACK LTE eNodeB＆amp; trade之類的軟件產(chǎn)品；已針對Tensilica的ConnX基帶引擎（BBE）處理器和ConnX DPUIP內(nèi)核進(jìn)行了優(yōu)化。

客戶可以獲得mimoOn的完整LTE軟件包，產(chǎn)品支持和設(shè)計(jì)服務(wù)，從而降低了設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，縮短了上市時間并實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)產(chǎn)品的高度差異化。

Forward Concepts總裁兼著名DSP分析師Will Strauss表示：“這項(xiàng)合作協(xié)議具有重要意義，mimoOn的軟件已得到業(yè)界的廣泛認(rèn)可，Tensilica的DSP也已經(jīng)在LTE芯片中發(fā)貨。

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對于計(jì)劃打入LTE或LTE-A市場的公司，眼前的是一套全面的軟件和硬件解決方案。

＆quot; Tensilica總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj說：“在多核子系統(tǒng)上移植完整的物理層軟件是確保IP核和子系統(tǒng)良好運(yùn)行的唯一方法。

通過與mimoOn合作，Tensilica將能夠提供完整的硬件和軟件物理層解決方案。

通過雙方的密切合作，我們不僅可以確保提供給客戶的IP核和LTE子系統(tǒng)可以有效地處理LTE / LTE-A信號處理和控制任務(wù)，還可以幫助客戶加快芯片和芯片的上市時間。

實(shí)現(xiàn)LTE和LTE-A具有最低的功耗和最小的通信設(shè)備面積，mimoOn一直是LTE物理層行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，為手持設(shè)備和無線通信基礎(chǔ)提供最完整的可許可軟件IP和設(shè)計(jì)支持站。

＆amp; rdquo; mimoOn首席執(zhí)行官Dirk Friebel表示：“我們選擇Tensilica作為合作伙伴，因?yàn)槠銬SP IP內(nèi)核具有高性能，低功耗和小面積的優(yōu)勢。

Tensilica硬件解決方案已被客戶廣泛認(rèn)可。

BBE系列DSP和特殊功能DSP內(nèi)核是手持設(shè)備和基站應(yīng)用的理想處理器，為通信市場帶來了低功耗和高度可編程的解決方案。

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