作為半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成以及封裝和測試服務(wù)的全球領(lǐng)先提供商，江蘇長電科技有限公司（以下簡稱“長電科技”）參加了“ IC CHINA 2020”大會。

10月中旬在上海新國際博覽中心舉行。

大眾汽車帶來了許多創(chuàng)新技術(shù)和智能制造。

近年來，長江電子科技在集成電路封裝測試領(lǐng)域率先實現(xiàn)智能制造，幫助企業(yè)建立了世界領(lǐng)先的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

通過高度集成的晶圓級WLP，高密度扇出（HDFO）2.5D / 3D，高密度系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)，高性能倒裝芯片，多芯片（4-32芯片）堆疊存儲，F(xiàn)CoL高密度QFN等封裝技術(shù)，以及相應(yīng)的晶圓芯片測試（CP），功能測試（FT）和系統(tǒng)級測試（SLT）等，長電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通信，移動終端，高性能計算，車載電子，大數(shù)據(jù)存儲，人工智能和物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)智能制造等領(lǐng)域。

長江電子技術(shù)公司此次在IC CHINA上重點介紹了其系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)，大型倒裝芯片球柵陣列封裝（FCBGA）技術(shù)和扇出晶圓級封裝（eWLB）技術(shù)。

據(jù)報道，長江電子科技在封裝和測試技術(shù)的各個方面都處于領(lǐng)先水平，尤其是在5G中。

長江電子科技掌握了大型FCBGA，SiP，AiP包裝等關(guān)鍵核心技術(shù)，其產(chǎn)品廣泛用于通訊產(chǎn)品和智能穿戴產(chǎn)品。

以5G手機為例，大量的不斷增長的射頻設(shè)備需要放置在有限的空間內(nèi)，這對設(shè)計和封裝技術(shù)提出了很高的要求。

此次長江電子技術(shù)公司展出的SiP技術(shù)可以很好地滿足RF模塊的5G封裝技術(shù)要求。

除5G外，長江電子科技還將重點關(guān)注AI，汽車和存儲等主流應(yīng)用市場，并從高集成度，高密度開始，根據(jù)不同市場的需求規(guī)劃系統(tǒng)級封裝技術(shù)發(fā)展路線圖以及SiP的高度復(fù)雜性，并形成差異化解決方案，逐漸實現(xiàn)了更先進的系統(tǒng)級封裝技術(shù)，例如從單面成型SiP到雙面成型SiP，基于嵌入式基板的SiP封裝以及多3D SiP層。

從整個公司業(yè)務(wù)的角度來看，長江電子科技提供的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)涵蓋了低，中，高端集成電路封裝和測試，提供全方位的系統(tǒng)集成一站式服務(wù)。

包括晶圓內(nèi)測試，晶圓級中通道封裝和測試，集成電路封裝設(shè)計，技術(shù)開發(fā)，產(chǎn)品認證，系統(tǒng)級封裝和測試，以及直接向全球半導(dǎo)體供應(yīng)商發(fā)貨。

除創(chuàng)新技術(shù)外，長江電子科技還在不斷探索生產(chǎn)自動化和智能化。

通過設(shè)備本身的自動化和信息轉(zhuǎn)換，它完成了物流和生產(chǎn)裝卸的自動化。

這次展覽還專門建立了一個智能設(shè)備展示區(qū)，展示了一個配備RFID傳感器的APR500智能機器人，該機器人主要用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中的智能盒帶運輸，并且可以與工廠生產(chǎn)管理系統(tǒng)進行交互。

半導(dǎo)體生產(chǎn)線搬運機器人具有靈活性高，適用于高純度車間，承載能力大，物料可追溯性，操作簡單，安全性高等智能優(yōu)勢，有助于現(xiàn)代工廠實現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型，長江電子科技已實現(xiàn)智能化制造業(yè)邁出了新的一步。

隨著新基礎(chǔ)設(shè)施，5G通信，物聯(lián)網(wǎng)和其他行業(yè)的大規(guī)模生產(chǎn)，新的機會和市場空間不斷涌現(xiàn)。

長江電子技術(shù)的綜合優(yōu)勢正在得到充分利用和不斷擴展，這將為集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康做出貢獻。

為快速有序發(fā)展做出貢獻。