1月22日消息昨天晚上，vivoX60Pro +手機正式發(fā)布，搭載高通Snapdragon 888芯片，采用增強版LPDDR5內(nèi)存和增強版UFS3.1閃存，價格從4998元起。

從比亞迪電子公司獲悉，作為vivoX60Pro +中框的獨家供應商，比亞迪電子不斷優(yōu)化工藝參數(shù)，并選擇了最合適的參數(shù)來打造非常窄的框架。

中板的最薄位置僅為0.3mm。

據(jù)悉，vivoX60Pro +中框采用高強度鋁材，在保證足夠強度的同時，還滿足了中框輕薄的要求。

IT Home了解到，由于vivoX60Pro +頭部裝飾件的凹槽是沿拐角弧設計的，為了實現(xiàn)曲面上凹槽的處理，比亞迪電子首次使用了新的四軸聯(lián)動技術來確保處理的準確性。