由于iPhone 12的發(fā)布和普及，蘋果的芯片代工廠臺積電（TSMC）也收獲了足夠的業(yè)務發(fā)展資金。

2021年最多280億美元的資本支出將用于維持和擴大公司的技術領先地位。

具體來說，其中約80％將用于高級芯片支出，例如3nm。

此外，部分支出還包括在亞利桑那州興建新工廠的過程，以幫助向美國客戶提供相應的產品。

AppleInsider援引DigiTimes的報道稱，臺積電預計2021年第一季度將創(chuàng)造創(chuàng)紀錄的收入，可能在127億美元至130億美元之間。

作為參考，該公司2020年第四季度的收入為126.8億美元，同比增長22％。

臺積電將其強勁的5nm芯片出貨量歸功于對5G智能手機和高性能計算機（HPC）應用的市場需求。

在剛剛過去的整個假期期間，智能手機芯片出貨量約占其晶圓總收入的51％。

此外，臺積電的大部分業(yè)務來自北美客戶，尤其是蘋果的iPhone產品線。

僅在2020年第四季度，北美客戶就貢獻了公司收入的約62％。

CounterpointResearch最近的一份報告預測，與蘋果和高通等主要客戶的長期合作將幫助臺積電繼續(xù)領先于芯片代工領域的主要競爭對手。

同時，有傳言稱芯片巨頭英特爾正在考慮將其部分芯片外包給臺積電。

面對激烈的競爭和對新技術的反復投票，英特爾周三還宣布，現(xiàn)任首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺將辭職。

負責編輯AJX