高通公司在去年12月推出了有史以來最強(qiáng)大的Snapdragon 888芯片，它采用了三系列5納米制程技術(shù)，帶來了以前所有強(qiáng)大的性能。

但是，根據(jù)最新消息，高通公司正在開發(fā)功能更強(qiáng)大的新Snapdragon產(chǎn)品，該產(chǎn)品將使用臺積電的4納米制程技術(shù)與臺積電共同制造。

根據(jù)該報(bào)告，促使高通轉(zhuǎn)向臺積電的主要原因是最近有消息稱臺積電的4nm工藝計(jì)劃在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

三星作為其競爭對手相對落后，而高通則渴望采用新工藝。

改進(jìn)新產(chǎn)品。

表現(xiàn)。

消息人士稱，這款基于臺積電4納米技術(shù)的Snapdragon芯片將于明年正式發(fā)布。

但是在這種情況下，作為Snapdragon 888的后繼產(chǎn)品的Snapdragon 895（暫定名稱）可能無法使用最新技術(shù)。

根據(jù)相關(guān)報(bào)道，驍龍895將于今年年底正式亮相。

它仍將由三星制造，但將升級為5nm工藝的增強(qiáng)和改進(jìn)版本。

可以進(jìn)一步優(yōu)化過程級別的性能和功耗。

但是，Snapdragon 895預(yù)計(jì)將基于4nm工藝集成高通公司的X655G基帶，并且5G速率將提高到10Gbps，從而實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

它也是世界上第一個(gè)符合3GPPRelease16規(guī)范且具有可升級架構(gòu)的5G基帶。

值得注意的是，驍龍X65還配備了高通5GPowerSave2.0技術(shù)，這是一種基于3GPPRelease16定義的新節(jié)能技術(shù)，例如來自網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)的喚醒信號，可以帶來更好的功耗性能并大大改善了現(xiàn)有5G芯片功耗的痛點(diǎn)太高。

Snapdragon 895和Snapdragon X65的金色組合必將進(jìn)一步增強(qiáng)5G旗艦手機(jī)的產(chǎn)品功能。

按照慣例，小米12將于今年年底推出Snapdragon 895。

請期待它。

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