手機(jī)的兩家主要芯片制造商在狹窄的道路上相遇。
1月20日，聯(lián)發(fā)科技（2454.TW）發(fā)布了Dimensity 1200和Dimensity 1100，它們將使用臺(tái)積電的6nm工藝技術(shù)生產(chǎn)，用于高端5G智能手機(jī)。
然而，就在幾個(gè)小時(shí)前，高通發(fā)布了新的5G移動(dòng)平臺(tái)Snapdragon 870，這是856Plus的升級(jí)產(chǎn)品。
兩家手機(jī)芯片制造商一致選擇了終端設(shè)備供應(yīng)商來認(rèn)可它們。
高通公司宣布將在摩托羅拉，小米，OPPO，OnePlus和iQOO的各種旗艦終端上推出新產(chǎn)品。
除了通過視頻參加聯(lián)發(fā)科新聞發(fā)布會(huì)的中國(guó)三大基本電信運(yùn)營(yíng)商終端公司外，Redmi，vivo，OPPO和realme還在新聞發(fā)布會(huì)上充當(dāng)了聯(lián)發(fā)科的平臺(tái)，而后者則是聯(lián)發(fā)科的平臺(tái)。
這些公司的設(shè)備將搭載新產(chǎn)品。
目前，全球市場(chǎng)上只有四家廠商，分別是高通，聯(lián)發(fā)科，三星和華為。
三星和華為基本上只在自己的設(shè)備中使用他們的5G芯片，而高通公司為蘋果等大多數(shù)高端手機(jī)提供5G調(diào)制解調(diào)器。
根據(jù)CounterpointResearch的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科主要為亞洲手機(jī)制造商提供產(chǎn)品，該助推器在第三季度成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
在2019年底，聯(lián)發(fā)科技推出了一個(gè)新品牌``Dimensity''命名5G產(chǎn)品系列，并以此為基礎(chǔ)構(gòu)建了高端產(chǎn)品系統(tǒng)。
但是，一位業(yè)內(nèi)人士告訴《北京新聞》殼牌財(cái)經(jīng)記者，聯(lián)發(fā)科仍在與市場(chǎng)公司溝通，并希望樹立高端品牌形象。
關(guān)于在新的一年中如何打入高端市場(chǎng)，在新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)之后的采訪中，聯(lián)發(fā)科的管理層沒有直接對(duì)高端市場(chǎng)做出回應(yīng)。
該公司無線通信業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理兼總經(jīng)理徐景泉表示，天極推動(dòng)5G普及，并將體驗(yàn)推向公眾。
實(shí)際上，聯(lián)發(fā)科通過瞄準(zhǔn)更流行的芯片產(chǎn)品，促進(jìn)了上述市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)。
希望在2021年，所有級(jí)別的產(chǎn)品都能再次促進(jìn)份額增長(zhǎng)。
5G將成為聯(lián)發(fā)科和高通之間最激烈的戰(zhàn)場(chǎng)。
第三方機(jī)構(gòu)IDC報(bào)告預(yù)測(cè)，由于新的皇冠流行和2020年消費(fèi)者需求的下降，全球智能手機(jī)市場(chǎng)將同比下降9.5％。
但是，該機(jī)構(gòu)的分析師Ryan Teith表示5G仍然是所有智能手機(jī)制造商的首要任務(wù)。
該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2023年，5G智能手機(jī)的全球平均銷售價(jià)格將達(dá)到495美元，這將消除大多數(shù)消費(fèi)者的注意力。
對(duì)他們的調(diào)查中的價(jià)格的擔(dān)憂。
屆時(shí)，5G手機(jī)將占全球市場(chǎng)的50％。
高通公司于2020年底發(fā)布了5納米產(chǎn)品。
為了趕上更先進(jìn)的工藝，聯(lián)發(fā)科無線通信部門技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊南表示，正在進(jìn)行5納米芯片規(guī)劃，而Dimensity 1200是目前6納米性能最好的。
隨著制程技術(shù)的改進(jìn)，聯(lián)發(fā)科的投資也有所增加。
聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥基表示，每一代都將有多重增長(zhǎng)，因?yàn)槌酥瞥碳夹g(shù)外，人工智能也非常關(guān)鍵，需要加以考慮。
如何設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)以體現(xiàn)過程的優(yōu)勢(shì)。
2020年1月，聯(lián)發(fā)科宣布其合并收入超過100億美元。
聯(lián)發(fā)科技及其子公司，包括五個(gè)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)子公司的正式員工，將獲得獎(jiǎng)勵(lì)，覆蓋17,000人，獎(jiǎng)金總額超過171億新臺(tái)幣。
實(shí)際上，為了繼續(xù)招聘研發(fā)和創(chuàng)新型人才，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布，碩士畢業(yè)生的保證年薪將從新臺(tái)幣100萬元起，醫(yī)生的年薪將達(dá)到新臺(tái)幣150萬元。
不僅如此，聯(lián)發(fā)科還宣布將在2020年大幅削減研發(fā)支出，到2021年將超過2020年超過20億美元的水平。
幾天前發(fā)布的業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，2021年的資本支出為預(yù)計(jì)將達(dá)到250億至280億美元。
外界猜測(cè)，資本支出的80％將投資于先進(jìn)的制造工藝。
1月27日，聯(lián)發(fā)科將舉行第四季度法人簡(jiǎn)報(bào)。
另一方面，聯(lián)發(fā)科還希望與中高端制造商保持更緊密的合作關(guān)系。
據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科的5納米Dimensity 2000系列芯片已經(jīng)滿足了中國(guó)移動(dòng)的發(fā)展需求。