自2000年白色發(fā)光二極管（LED）達(dá)到每瓦15至20流明的水平以來(lái)，各國(guó)已開(kāi)始積極投資于LED的研發(fā)和制造，相關(guān)的營(yíng)銷(xiāo)，技術(shù)評(píng)估機(jī)構(gòu)和學(xué)術(shù)界也在積極地進(jìn)行投資。
期待著這一點(diǎn)。
解碼性用品，探索其神秘性和商業(yè)價(jià)值，并不斷提出負(fù)面問(wèn)題或具有爆炸性的前瞻性預(yù)測(cè)。
但是，由于能源短缺，全球變暖，能源材料價(jià)格上漲以及其他引起世界各國(guó)政府高度重視的因素，LED市場(chǎng)加速了。
第二個(gè)原因是，由于手機(jī)的白色背光源在2003年被廣泛使用，因此立即建立了藍(lán)光以激發(fā)熒光燈。
由光粉生產(chǎn)的白光LED的市場(chǎng)價(jià)值，并且因?yàn)長(zhǎng)ED在汽車(chē)尾燈中的應(yīng)用可以實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng)，減少替換并增加設(shè)計(jì)中工業(yè)產(chǎn)品美學(xué)的新思維，從而逐步開(kāi)拓了另一個(gè)市場(chǎng)應(yīng)用機(jī)會(huì)，從而啟發(fā)相關(guān)的供應(yīng)鏈制造商。
R.盡管在2003年，LED的亮度效率未能滿(mǎn)足主要照明要求（表1），但世界逐漸吸引了對(duì)LED未來(lái)的關(guān)注以及對(duì)傳統(tǒng)光源的威脅。
表1 OIDA從2002年到2020年的LED性能估算是基于OIDA的預(yù)測(cè)。
即使今年LED的流明達(dá)到了US $ 10/1000流明，整套燈泡或燈的價(jià)格也必須達(dá)到US $ 10 /每流明。
成千上萬(wàn)的流明距離仍然很遠(yuǎn)，特別是在需要顯色（CRI）的情況下，光源的效率和市場(chǎng)價(jià)格將成為供應(yīng)鏈制造商必須共同解決的主要問(wèn)題。
盡管LED的應(yīng)用范圍非常廣泛，并且各個(gè)應(yīng)用行業(yè)將面臨不同程度的技術(shù)問(wèn)題，但這里僅提出照明應(yīng)用的設(shè)計(jì)和解決方案指導(dǎo)，以加快LED照明行業(yè)的集成發(fā)展的質(zhì)量和速度。
LED照明供應(yīng)商領(lǐng)先的行業(yè)規(guī)格對(duì)于LED照明產(chǎn)品的成功開(kāi)發(fā)非常繁瑣和復(fù)雜。
一家擁有三到五人的貿(mào)易公司也許可以帶來(lái)經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)，但是在世界規(guī)格一一制定之后，提高準(zhǔn)入門(mén)檻，同時(shí)篩選出身體素質(zhì)不佳的小型應(yīng)用工廠，甚至是由于普及而導(dǎo)致的情況。
在成本結(jié)構(gòu)方面，LED照明逐漸集中于專(zhuān)業(yè)技術(shù)和專(zhuān)業(yè)OEM制造的領(lǐng)先制造商。
當(dāng)今的主要客戶(hù)更加致力于探索上游材料，技術(shù)深度和集成能力，以此作為評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)。
對(duì)于每個(gè)階段開(kāi)發(fā)的技術(shù)的深度和廣度，要成功進(jìn)入2009年至2012年的LED照明將是必須完成的工作，因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)尚未完成，并且市場(chǎng)需求決定了解決方案，供應(yīng)商可以提供。
效率的一半以上取決于芯片/封裝工藝的匹配效率。
相關(guān)的芯片開(kāi)發(fā)，例如飛利浦等倒裝芯片（Flip Chip）芯片，Cree，SemiLEDs等垂直（VerTIcle）芯片，正負(fù)電極在階梯形扁平焊絲中以及日亞，豐田三菱等完全平坦的焊接生產(chǎn)線（TG），Epistar等；再加上粗糙度（Roughness）結(jié)構(gòu)的位置以及不同的形成方法，都會(huì)影響光提取效率，光出射角，熱傳導(dǎo)等。
結(jié)溫（Tj），芯片鍵合材料，芯片鍵合方法，硬拉力的專(zhuān)利問(wèn)題，引線鍵合參數(shù)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
無(wú)論您是了解芯片與后續(xù)封裝工藝之間的關(guān)系，還是要確定LED照明產(chǎn)品良率的一半以上，您都必須了解LED照明應(yīng)用開(kāi)發(fā)的詳細(xì)信息，并將其用作設(shè)計(jì)判斷的基礎(chǔ)。
目前，沒(méi)有最好的LED芯片，只有最合適的LED芯片才能實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)需求的優(yōu)化。
多種因素影響LED封裝的性能。
在封裝開(kāi)發(fā)方面，使用固定的單一類(lèi)型的芯片，許多影響因素決定了封裝的LED組件的性能，可靠性和壽命是否可以承受市場(chǎng)測(cè)試，包括：載體基板的設(shè)計(jì)選擇金屬支架，F(xiàn)R4 COB（板載芯片）類(lèi)型，低溫共燒氧化鋁陶瓷，高溫氧化鋁，氧化鋁基板加上金屬銀或銅塊（Slug），氮化鋁基板，鋁基板，銅基板，復(fù)合板和其他材料的區(qū)別包括機(jī)械結(jié)構(gòu)之間的相互作用