據國外媒體報道，3月15日的消息稱，蘋果的下一代iPhone芯片將在本月完成最后一個過程，并有望在今年夏天投入試生產。

蘋果及其代工制造商合作伙伴正在為下一代iPhone芯片的發(fā)布做準備，預計下一代芯片將用于未來的iPhone和iPad版本。

可以預期，臺積電將完成最后的過程“分接”。

蘋果本月推出了A7芯片。

如果一切順利，A7芯片將在今年夏天投入試生產，并將在明年第一季度開始商業(yè)生產。

A7芯片將使用臺積電的20納米工藝技術制造，預計該工藝要到2014年才能完成。

知情人士說，實際上，蘋果公司是根據臺積電的20納米工藝設計的A7芯片。

過程。

知情人士預測，臺積電將在2014年開始為蘋果生產A7芯片。

far到目前為止，三星一直是蘋果A系列處理器的獨家制造商，其中包括iPhone和iPad上使用的最新A6芯片。

由三星制造。

但是蘋果一直在尋找其他合作伙伴。

代工多元化也可能包括英特爾。

人們還認為，英特爾將使用其14納米工藝為蘋果生產芯片，時間可能是2014年。

也有傳言稱，蘋果打算限制采用英特爾目前的22納米工藝生產的芯片。