1.半導體行業(yè)的分工。

集成電路（IC）是該國最重要的武器。

集成電路產(chǎn)業(yè)是引領未來科學技術發(fā)展的國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。

其中，IC設計產(chǎn)業(yè)是驅(qū)動和促進我國整個IC產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展的“機車”。

半導體行業(yè)的分工主要包括設計，制造以及封裝和測試。

有些公司采用IDM模型，即公司可以自行完成從設計到包裝和測試的所有鏈接；一些公司專注于單個鏈接，即Fabless（無晶圓廠芯片供應商）+ Foundry（代工廠）+ OSAT（外包封裝和測試）OEM）模型。

2.中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的市場狀況分析在全球集成電路設計產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的同時，我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)也在追趕。

在美國對國內(nèi)高科技公司實施制裁之后，我國的終端設備制造商越來越關注供應鏈安全，并傾向于將供應鏈鏈接轉(zhuǎn)移到該國。

因此，從國內(nèi)集成電路設計公司購買芯片的數(shù)量增加了。

據(jù)統(tǒng)計，2019年，我國IC設計銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6％。

2012年至2019年的復合增長率為25.6％，已超過同期全球行業(yè)增長率。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的角度看，我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)銷售在我國集成電路產(chǎn)業(yè)中所占比重穩(wěn)步上升，從2011年的27.22％上升到2019年的40.51％。

以驚人的速度增長。

總體而言，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的結(jié)構(gòu)正在逐步向上游擴展，結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。

從公司數(shù)量來看，從2012年到2019年，我國IC設計公司的數(shù)量持續(xù)增長。

截至2019年，公司數(shù)量已達到1,780家，國內(nèi)公司逐漸進入了主流競爭格局。

全球市場。

在需求方面，國家在2017年發(fā)布了相關計劃，以支持消費電子，物聯(lián)網(wǎng)，人工智能和其他應用，為我國集成電路設計行業(yè)的增長帶來新的動力。

據(jù)統(tǒng)計，截至2019年，我國集成電路需求量為4283億片。

同比增長14.4％。

3.全球十大IC設計公司的排名。

據(jù)統(tǒng)計，得益于蘋果iPhone12的普及，對基帶和射頻芯片的需求急劇上升。

2020年第三季度，高通公司的營業(yè)收入達到49.67億美元，同比增長37.6％，成功超過了Broadcom。

英偉達和聯(lián)發(fā)科分別位居全球第一和第三，應收賬款分別為42.61億美元和30億美元，增長率分別為55.7％和53.2％。

值得一提的是，臺灣另外兩家芯片公司Realtek Semiconductor和Novatek取得了強勁的增長，超越了Meiman Electronics，并且無限接近Xilinx。

HiSilicon不在前十名中。

海思半導體受到美國禁令不斷升級的影響，無法再為華為的產(chǎn)品線發(fā)揮芯片自給自足的作用。

在美中關系沒有改善的前提下，海思將發(fā)布最終的麒麟A處理器，其他芯片也可能面臨類似情況。

4.對中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展的建議1.堅持突破瓶頸技術的前瞻性布局戰(zhàn)略是著眼于2025年的基礎，著眼于2030年的布局；目標是基于我國現(xiàn)有的基礎和相對優(yōu)勢，針對芯片設計和芯片制造的技術瓶頸，對標國際領先技術，打破壟斷，加強對顛覆性，突破性和標志性的研發(fā)技術，增強創(chuàng)新資源的能力，并建立未來的競爭力。

2.堅持突破“供應方”缺陷的戰(zhàn)略。

集成電路的“一觸即發(fā)”開始于“門上的一步”。

到2020年，重點放在2025年的布局上。

目標是把握集成電路市場的發(fā)展趨勢，著眼于國家戰(zhàn)略及其經(jīng)濟和社會發(fā)展需求，解決“供求矛盾”的缺點，并建立“集成電路供求關系”。

；“原始”，“填補國內(nèi)空白”；和“通信”基于5G線材的相對優(yōu)勢